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BGA 焊点塌陷量 (Solder Joint Collap...

在BGA封装SMT量产制程中，焊点塌陷量（Solder Joint Collapse）是判定焊点成型质量、焊接可靠性的核心三维检测指标，检测判定严格遵循IPC-7...

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镜片 中心厚度 不均，白光干涉仪统一光程成像标准

光学镜片中心厚度是决定光学系统光程、焦距及成像质量的关键参数，贴合ISO 10110光学元件制造通用标准。镜片研磨、抛光制程中，设备振动、工装定位偏差及研磨耗材磨...

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火箭发动机燃料阀平面度抗振可靠性（Vibration Res...

传统接触式检测方式易对薄壁精密密封面造成二次形变损伤，无法满足航天燃料阀高精度检测要求。本文采用白光干涉光学轮廓测量法（White Light Interfere...

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BGA 封装台阶差 (Package Step Differ...

高密度微电子模组堆叠(Module Stacking)制程中，BGA封装台阶差(Package Step Difference)失衡是引发组装失效的核心因素。受封...

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